Перспективные конструктивно-технологические решения для производства "систем-в-корпусе"

Перейти в раздел "Научные публикации"

11.07.2019 Сегодня в мире существует несколько перспективных направлений развития микро- и радиоэлектронной промышленности. Особый интерес вызывает направление в области создания высокоинтегрированных 3D-микромодулей, для разработки которых имеются различные конструктивно-технологические решения. В статье представлен сравнительный анализ методов межуровневой коммутации в трехмерных микросборках и многокристальных модулях, а также способов микромонтажа бескорпусных микросхем на коммутационные подложки. Определены наиболее востребованные и перспективные технологии, позволяющие обеспечить минимальные массогабаритные показатели и быстродействие выпускаемой на их основе микроэлектронной продукции.

Читать полный текст статьи

Возврат к списку